看到艾莉森建议安布雷拉公司建立晶元制备工厂，凌世哲一点都不意外，没有任何的考虑就签字同意了艾莉森的建议。
叫来克里斯托弗，交给他一份关于2英寸的硅晶圆工艺制备的相关技术资料。
这套2英寸硅晶圆工艺制备技术是凌世哲前世接触的最多也是最为熟悉的工艺技术了，每一道工艺的流程、每一台设备的工作技术原理、设备的组成结构、所使用的材料、重要工艺参数等等，都在资料上有着明确的标注。
克里斯托福仔细看了资料后，给凌世哲说道：“ss，我不明白，为什么我们还要参与单晶硅原料的生产？公司这种全产业链的发展方式，会分散集团太多的精力，专注于某一项才是我们最好的选择。”
“吉姆，你先别管公司这种发展方式是有利还是无利，你先看这套工艺，以我们现在的技术能不能都实现？”吉姆是克里斯托福的简化名。
“ss，你这套生产工艺技术跟现在市面上的单晶硅工艺制程技术上来说，完全是颠覆性的，跟传统的晶圆制程思路完全不同，ss如果你要坚持的话，那么我们首先需要成立个晶元材料实验室，这里面有许多的空白的数据还有需要靠做实验来和完成，哪怕是你提到的数据都需要通过实验来进行验证。
不过你提到得整个技术思路，倒是非常新颖，在理论上我看……应该没有什么太大的问题，技术上的关键点，ss你都点明了，这让我们少走了许多弯路。不过ss，为了保证这项计划的顺利，我还是建议，对你的这套工艺理论还是找专家做下论证是否正确比较好，这有利于我们更好的明确方向，如果思路正确得话，只需一年时间我们就能搞出来，两年时间就能够实现商业化生产。
这套工艺所涉及到的生产设备的制造工艺，在技术上没有任何问题，虽然它的工艺要求非常高，但凭我们在香港和美国的机械加工厂的实力，我相信这难不倒他们，这比is刻蚀机要简单多了。材料也没有任何问题，上面所使用的材料，市面上都能够买的到，价格也不是很贵。
但是，ss，虽然我们能够把它做出来，但是我不敢保证单晶硅的纯度能够百分之百的做到十八个9的标准，我会争取尽量的达到十二个9，日后我们在慢慢的改进提高它的纯度；另外，2英寸面积的硅晶圆片，我没有丝毫的把握，毕竟它的要求实在是太高了，我尽可能的保证在十二英寸这个区间，然后，我们在想办法提高它的尺寸面积，这么做，ss，你看怎么样？”
凌世哲点了点头，把这套单晶硅生产制程工艺交出来的时候，他就已经想到了凭着目前的制造技术，对单晶硅的纯度和晶圆片的尺寸要求上，不一定能够达到图纸上的工艺要求，只要纯度能够达到十个9以上和十英寸面积以上，就是胜利，日后在生产中在慢慢的改进生产工艺，一定能够完全达到设计要求的。
毕竟这套硅晶圆的生产工艺，是标准的纯度在十八个9，2英寸的单晶硅生产工艺，只要把这些设备能按照要求造出来，晶元的纯度和尺寸要求，不过就是时间的问题。
克里斯托弗下去了，他没有在提什么专注发展模式，这时凌世哲对他非常的满意。
克里斯托弗有这个观点很正常，向晶圆厂购买晶圆原料，在把他加工成集成电路，这是全世界所有的微电子工厂普遍采用的发展方式，他们本身并不对单晶硅原料进行生产，都是从晶元制造商那里购买，然后在加工，但这种方式并不适合安布雷拉公司的发展。
凌世哲不能不同意艾莉森的意见，因为单晶硅是现代电子制造过程中不可缺少的基本材料，但这个时候的单晶硅原料的价格实在是太高了，单晶硅的纯度也不是很理想，值达到了六个9，现在来说只是勉强的满足他的工艺制程要求，但是过几年发展到大规模甚至超大规模集成电路的时候，只有六个9纯度的单晶硅就无法满足他的需求了。
大规模集成电路对单晶硅纯度的要求极高，必须达到九个9，在他穿越前，人们已经能够制出纯度为十八个9的单晶硅。
凌世哲把安布雷拉的芯片工厂的集成度升级，做为了工厂的第一技术指标，这在一定的程度上，大大的加快了半导体工艺技术的发展，如果单晶硅的纯度跟不上，他的半导体帝国的发展就必然受到很大的影响。
除了纯度以外，光是晶圆片的尺寸也是制约半导体的发展因素之一，甚至是最关键的因素，因为成本和产量。
在芯片的生产中，晶圆的尺寸是越大越好，尺寸越大，每块晶圆生产出的芯片数就越多。例如，使用微米的制程在200的晶圆上可以生产处大约19个处理器核心，而使用300的晶圆可以制造出大约2个处理器核心，300直径晶圆的面积是200直径晶圆面积的被，出产的处理器个数是后者的倍，在价格上，300的晶圆并不比200晶圆高多少，所以，这种成倍的生产率的提高能够大大的减少芯片的制造成本，显然所有芯片生产商都会喜欢。
然而，晶圆的一个特性却限制了生产商随意增加晶圆的尺寸，那就是芯片生产过程中，离晶圆中心越远就越容易出现坏点，离晶圆中心越远，坏点数量会越多。
有坏点的晶圆是无法使用的，接到艾莉森的传真以后，凌世哲思考了很久到底该不该把纯度在十八个9、尺寸在2英寸面积的单晶硅生产工艺技术给提前拿出来？拿出来，会不会对这个他产生什么不良的影响？
思考了良久以后，他还是决定提前把它给搞出来，有什么不良影响以后在说。
加拿大的芯片工业园区的芯片产量已经达到年产3000万颗的标准，以后随着刀片服务器和电脑以及固态硬盘出现，对芯片的需求量会越来越大，3000万的产量在未来根本就满足不了市场的需求。
而一个芯片加工厂的建设成本又相当高，随着半导体集成工艺的逐渐升级，可以想象在未来，芯片工厂的建设成本将会高到一个什么程度，这将会大大的增加芯片的制造成本，但如果把晶圆的面积从现在的三英寸一下子提高到2英寸呢？在那工厂数目不变的情况下，芯片的产量会提高多少，成本又会降低多少？年产一个亿的芯片？不过是个小问题，轻轻松松就可以达到。
庞大的利益面前，凌世哲什么也不顾了，直接把2英寸晶圆工艺提前给拿了出来，产量和成本这两个关键指标，对他的诱－－惑实在是太大了，饿死胆小的，撑死胆大的，怕个毛线，到时就算引起轰动又怎么了？我是天才我怕谁，他们还真会把我弄去切片啊？我就是牛了，怎么滴？不服你弄出九十九英寸的面积出来，我就服你。